证券日报网讯 7月22日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，在先进封装领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备，该设备广泛应用于高端显示芯片封装。公司已突破国外在该领域的技术壁垒和“卡脖子”问题，目前该设备已经通过客户工程验证测试。相比其他同行，目前公司主要专注于1.5um高精度键合设备研发制造及销售。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。
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