格隆汇3月13日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。
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